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Bondtech BMG-HT – High Temperature Extruder für Funmat HT
Einfacher Druckprozess: Auch komplexe Geometrien realisierbar
Modelle brechen nicht spröde
bei einer Punktauflösung von 0
gleichmäßige Extrusion und konsistente Druckergebnisse
Slice Engineering Raise3D Pro2 Upgrade Bundle fertig montiert Bondtech BMG-HT – High TemperatureSlice Engineering Raise3D Pro2 Upgrade Bundle Copperhead Hot Block und Standard G2 Heat Break Upgrade. Auf einen Blick Deine Vorteile: Bi metallische Technologie: Optimale Wrmebarriere gegen berhitzung. Weniger Ausfallzeiten: Zuverlssige Materialzufuhr minimiert Druckabbrche. Hochwertige Materialien: Copperhead Hotend und Vanadium Dsen. Leistungssteigerung: Hhere Druckgeschwindigkeit und auflsung. Behebt typische Hotend Probleme Die bi metallische
